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共用設備

ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]

ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
装置ID NF0019
装置名称 ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
メーカー名 サムコ
型番 RIE-101iPH
用途 ・微細加工(エッチング)
・化合物半導体・金属薄膜のドライエッチング
仕様 ・プラズマ励起方式 誘導結合型
・電源出力 ICP出力:最大1kW/バイアス出力:最大300W
・プロセスガス Cl2,BCl3,Ar,O2,N2
・試料ステージ温度 200度以下
・試料サイズ 最大φ4インチ
利用時間単位 時間(1h)
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
料金案内 NOF利用料金表
マテリアル先端リサーチインフラの利用
問い合わせ先部署 微細加工ユニット
設置場所 並木地区 MANA棟

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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