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触針式プロファイラー [Dektak XT-A #2]
- メーカー名
- ブルカー
- 型番
- Dektak XT-A
- 仕様
- 【性能・仕様】
・分解能：1Å（6.5μmレンジ）
・走査距離：55mm
・触圧範囲：0.03-15mg
・試料サイズ：最大φ8インチ
・その他：自動ステージ、3Dマップ・粗さ・ストレス測定、等
【特徴】
・触針による表面形状計測
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
マスクレス露光装置 [DL-1000]
- メーカー名
- ナノシステムソリューションズ
- 型番
- DL-1000
- 仕様
- ・光源 405nm半導体レーザー（h線）
・照度 300mW/cm2
・位置決め精度 ±1um以下
・重ね合わせ精度 ±1um以下
・試料サイズ 最大4インチ角
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
水蒸気プラズマ洗浄装置 [AQ-500 #2]
- メーカー名
- サムコ
- 型番
- AQ-500
- 仕様
- ・高周波出力：50-250W
・反応ガス：H2O, O2
・自動運転プログラム
・試料サイズ：最大φ8インチ
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #2]
- メーカー名
- 芝浦メカトロニクス
- 型番
- CFS-4EP-LL
- 仕様
- ・電源：DC×2、RF×1
・基板サイズ：最大6inchφ
・プロセスガス：Ar、O2、N2
・基板加熱：設定300℃
・逆スパッタ可
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
原子層堆積装置 [SUNALE R-150]
- メーカー名
- アルテック(株)/Picosun
- 型番
- SUNALE R-150 ALD
- 仕様
- ・原料ソース：3源
・基板サイズ：最大6inchφ
・基板温度：室温～300℃
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
CCP-RIE装置 [RIE-200NL]
- メーカー名
- サムコ
- 型番
- RIE-200NL
- 仕様
- ・プラズマ励起方式 平行平板型
・電源出力 最大300W
・プロセスガス CHF3，CF4，SF6，Ar，O2，N2
・試料ステージ温度 室温
・試料サイズ 最大φ8インチ
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
- メーカー名
- サムコ
- 型番
- RIE-101iPH
- 仕様
- ・プラズマ励起方式 誘導結合型
・電源出力 ICP出力：最大1kW／バイアス出力：最大300W
・プロセスガス Cl2，BCl3，Ar，O2，N2
・試料ステージ温度 200度以下
・試料サイズ 最大φ4インチ
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
ICP-RIE装置 [CE300I]
- メーカー名
- (株)アルバック
- 型番
- CE300I
- 仕様
- ・エッチングガス：Ar、O2、SF6、Cl2、 BCl3、｛CF4、CHF3、C4F8のうち一つ｝
・圧力：0.07～13.3 Pa
・プラズマ電力：最大1kW
・バイアス電力：最大300W
・基板寸法：最大152 mmφ
- 料金案内
- NOF利用料金表
- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]
- メーカー名
- 住友精密工業
- 型番
- MUC-21 ASE-SRE
- 仕様
- ・プラズマ励起方式 誘導結合型
・電源出力 ICP出力：最大1kW／バイアス出力：最大100W
・プロセスガス SF6，C4F8，Ar，O2
・試料ステージ温度 室温
・試料サイズ 最大φ3インチ
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- 問い合わせ先部署
- 微細加工ユニット
ダイシングソー [DAD3220]
- メーカー名
- ディスコ
- 型番
- DAD-3220
- 仕様
- ・ブレード種：Si用及びAl2O3切断用ブレード
・ウェハサイズ：最大φ6インチ
・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定）
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- 微細加工ユニット
"並木（つくば）"で検索した結果 38件
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