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室温プローバー [MX-200/B]

メーカー名
ベクターセミコン, アジレント・テクノロジー
型番
MX-200/B, B1500A
仕様
・プローブ 同軸プローブ
・マニピュレータ 4基
・I-V測定端子 4ユニット
・C-V測定端子 1ユニット
・試料サイズ 最大φ4インチ
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NOF利用料金表
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

ワイヤーボンダー [7476D #1]

メーカー名
West·Bond
型番
Model 7476D
仕様
・ボンディング方式:超音波ウエッジ・ウエッジ技法
・ワイヤ:0.007~0.002インチ径のアルミ又は金ワイヤワークピースの加熱が可能
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NOF利用料金表
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

ワイヤーボンダー [7476D #2]

メーカー名
ハイソル(株)(West·Bond)
型番
7476D
仕様
・ボンディング方式:超音波/超音波熱圧着ウェッジボンド方式
・ボンディングウェッジ 45度、90度
・ワイヤー材質 金線、アルミ線
・ワークホルダー温度 300度以下
・試料サイズ 最大50mm角基板,DIPパッケージ
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微細加工ユニット

エリプソメーター [MARY-102FM]

メーカー名
ファイブラボ
型番
MARY-102FM
仕様
・光源:632nm He-Neレーザー
・ビーム径:0.8mm
・入射角:50°,60°,70°
・試料サイズ:最大φ6インチ
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微細加工ユニット

顕微分光膜厚計 [F54-XY-200-UV]

メーカー名
フィルメトリクス株式会社
型番
F54-XY-200-UV
仕様
【遠隔利用可】
光源:重水素ハロゲンランプ
波長:190-1100nm
測定膜厚範囲:5nm以下~30um
試料サイズ:最大φ8インチ
その他:自動マッピング、顕微式、遠隔利用可能
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微細加工ユニット

薄膜応力測定装置 [FLX-2000-A]

メーカー名
東朋テクノロジー
型番
FLA-2000-A
仕様
・測定方式:レーザースキャン方式(670nm&750nm半導体レーザー)
・測定範囲:1~4000MPa
・測定再現性:1.3MPa(1σ)
・試料サイズ:φ3インチ, φ6インチ, φ8インチ
・その他:3Dマッピング機能
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NOF利用料金表
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

"微細加工"で検索した結果  46件

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