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電子銃型蒸着装置 [ADS-E810]

メーカー名
アールデック(R-DEC)
型番
ADS-E810
仕様
【性能・仕様】
・蒸着方式:電子銃型
・ターゲット:Al, Ti, Ni, AuGe, Pt, Au, Pd, Ag, Cr, 他
・到達真空度:10-5 Pa
・TS間距離:500 mm
・最大試料サイズ:φ8inch
・その他:ロードロック式、水冷式試料ステージ
【特徴】
・ロードロックによる迅速なプロセス
・最大10種類の材料を積層可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
・基板冷却機構
・反射電子トラップ機構

機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]

メーカー名
芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS)
型番
CFS-4EP-LL
仕様
【性能・仕様】
・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W(最大)
・カソード:φ3インチ×4式
・基板サイズ:最大8inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
【特徴】
・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応
・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能
・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

分光エリプソメーター [UNECS-2000A]

メーカー名
アルバック
型番
UNECS-2000A
仕様
・光源:ハロゲンランプ
・波長範囲:530~750 nm
・スポット径:1mm
・入射角:70°固定
・試料サイズ:最大φ200mm
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]

メーカー名
住友精密工業(株)
型番
Spica
仕様
プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:Cl2, SiCl4, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃~30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1]

メーカー名
住友精密工業(株)
型番
Spica
仕様
プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:CHF3, CF4, C4F8, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃~30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS]

メーカー名
日本電子
型番
JBX-8100FS
仕様
・最高加速電圧:200kV
・クロック周波数:125MHz
・12カセット自動搬送
・試料サイズ:最大φ8インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業16,500円/時間
中小企業27,500円/時間
大企業55,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

電子ビーム描画装置 [ELS-F125]

メーカー名
(株)エリオニクス
型番
ELS-F125
仕様
・電子銃 ZrO/W熱電界放射型
・最大加速電圧 125kV (25kVステップで可変)
・フィールドつなぎ精度:25nm以下 (500um フィールド)
・重ね合わせ精度:30nm以下 (500um フィールド)
・試料サイズ 最大φ6インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業16,500円/時間
中小企業27,500円/時間
大企業55,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100]

メーカー名
株式会社 エリオニクス
型番
ELS-BODEN
仕様
加速電圧:100kV
基板サイズ:最大8インチ
フィールドサイズ:1mm
ビーム電流:100pA~10nA
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業9,900円/時間
中小企業16,500円/時間
大企業33,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

レーザー描画装置 [DWL66+]

メーカー名
ハイデルベルグ・インストルメンツ HEIDELBERG INSTRUMENT
型番
DWL66+
仕様
・光源:375nm 半導体レーザー (70mW)
・描画モード:ラスタースキャン描画、ベクターモード描画
・解像モード:0.3μm, 0.6μm, 0.8μm, 1.0μm
・最大試料サイズ:8インチ角
・その他:グレースケール描画、重ね合わせ描画

【特徴】・高解像度フォトリソグラフィ ・高精細グレースケール描画
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

マスクレス露光装置 [DL-1000]

メーカー名
ナノシステムソリューションズ
型番
DL-1000
仕様
・光源 405nm半導体レーザー(h線)
・照度 300mW/cm2
・位置決め精度 ±1um以下
・重ね合わせ精度 ±1um以下
・試料サイズ 最大4インチ角
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

"微細加工ユニット"で検索した結果  61件

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