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誘導結合プラズマ発光分光分析装置(マルチ型・デュアルビュー、Agilent5800、千現)

メーカー名
アジレント・テクノロジー株式会社(Agilent Technologies Japan, Ltd.)
型番
Agilent5800
仕様
【性能・仕様】
1.プラズマ観測方向;軸方向と横方向に切り替え可能
2.分光器:エシェルクロス分散ポリクロメータ
波長範囲:167~785nm
Ar/N2パージシステム
3.検出器:CCD検出器
4.ICP部
プラズマガス:Ar
周波数:27MHz
RF出力:~1500W
【特徴】
1.多波長同時測定による高速測定(世界最速)
2.測光方向は軸方向及び横方向に切り替え可能で、多波長同時マルチキャリブレーション機能により低濃度溶液から高濃度溶液を希釈なしで測定可能
3.元素の検出下限濃度ppbレベル以下
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
表面・バルク分析ユニット

オスミウムコーター(TEM試料作製装置群)

メーカー名
株式会社真空デバイス
型番
HPC-1SW
仕様
・蒸着方式: 2極DCグロー放電スパッタ
・ターゲット: オスミウム
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
電子顕微鏡ユニット

電子銃型蒸着装置 [ADS-E810]

メーカー名
アールデック(R-DEC)
型番
ADS-E810
仕様
【性能・仕様】
・蒸着方式:電子銃型
・ターゲット:Al, Ti, Ni, AuGe, Pt, Au, Pd, Ag, Cr, 他
・到達真空度:10-5 Pa
・TS間距離:500 mm
・最大試料サイズ:φ8inch
・その他:ロードロック式、水冷式試料ステージ
【特徴】
・ロードロックによる迅速なプロセス
・最大10種類の材料を積層可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
・基板冷却機構
・反射電子トラップ機構

機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]

メーカー名
芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS)
型番
CFS-4EP-LL
仕様
【性能・仕様】
・電源:DC×2、RF×1
・電源出力:500W(最大)
・カソード:φ3インチ×4式
・基板サイズ:最大8inchφ
・プロセスガス:Ar、O2、N2
・基板加熱:設定300℃
・逆スパッタ可
【特徴】
・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応
・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能
・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能
・レシピによる多層成膜の自動実行
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

LC-MS (OE480)

メーカー名
サーモフィッシャーサイエンティフィック
型番
Orbitrap Exploris 480
仕様
・ 質量範囲:40~6,000 m/z
・ 質量分解能:480,000 at 200 m/z
・ 質量精度:3 ppm以下(外標準法)、1 ppm以下(内標準法)
・ スキャンモード:Full Scan、t-SIM、DDA TopN、DDA TopTime、DIA、BoxCar、t-MS2 (PRM)、AIF
・ 送液範囲:1 nL/min~100 µL/ min
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業9,900円/時間
中小企業16,500円/時間
大企業33,000円/時間
問い合わせ先部署
バイオ分析ユニット

分光エリプソメーター [UNECS-2000A]

メーカー名
アルバック
型番
UNECS-2000A
仕様
・光源:ハロゲンランプ
・波長範囲:530~750 nm
・スポット径:1mm
・入射角:70°固定
・試料サイズ:最大φ200mm
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業3,300円/時間
中小企業5,500円/時間
大企業11,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]

メーカー名
住友精密工業(株)
型番
Spica
仕様
プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:Cl2, SiCl4, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃~30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1]

メーカー名
住友精密工業(株)
型番
Spica
仕様
プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:CHF3, CF4, C4F8, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃~30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業6,600円/時間
中小企業11,000円/時間
大企業22,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS]

メーカー名
日本電子
型番
JBX-8100FS
仕様
・最高加速電圧:200kV
・クロック周波数:125MHz
・12カセット自動搬送
・試料サイズ:最大φ8インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業16,500円/時間
中小企業27,500円/時間
大企業55,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

電子ビーム描画装置 [ELS-F125]

メーカー名
(株)エリオニクス
型番
ELS-F125
仕様
・電子銃 ZrO/W熱電界放射型
・最大加速電圧 125kV (25kVステップで可変)
・フィールドつなぎ精度:25nm以下 (500um フィールド)
・重ね合わせ精度:30nm以下 (500um フィールド)
・試料サイズ 最大φ6インチ
機器利用単価
大学・公的機関・スタートアップ企業16,500円/時間
中小企業27,500円/時間
大企業55,000円/時間
問い合わせ先部署
微細加工ユニット

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