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共用設備

スパッタ装置 [JSP-8000]

スパッタ装置 [JSP-8000]
装置名称 スパッタ装置 [JSP-8000]
メーカー名 (株)アルバック
型番 J sputter
用途 ・微細加工(成膜)
・金属・絶縁薄膜形成
仕様 ・スパッタ方式 DC/RFマグネトロンスパッタ,反応性/3元同時/逆スパッタ可能
・電源出力 最大500W
・カソード φ4インチ×4式
・プロセスガス Ar,O2,N2
・試料サイズ 最大φ6インチ:試料ステージ水冷/加熱可 (最大300度)
利用時間単位 時間(1h)
機器利用料金(税抜金額)
  • 大学・公的機関3,000円/時間
  • 中小企業5,000円/時間
  • 大企業10,000円/時間
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
マテリアル先端リサーチインフラの利用
問い合わせ先部署 ナノテクノロジー融合ステーション (ナノファブリケーション)
設置場所 千現地区 材料信頼性実験棟 102号室

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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