スパッタ装置 [JSP-8000]
| 装置ID | NF0012 |
|---|---|
| 装置名称 | スパッタ装置 [JSP-8000] |
| メーカー名 | (株)アルバック |
| 型番 | J sputter |
| 用途 | ・微細加工(成膜) ・金属・絶縁薄膜形成 |
| 仕様 | ・スパッタ方式 DC/RFマグネトロンスパッタ,反応性/3元同時/逆スパッタ可能 ・電源出力 最大500W ・カソード φ4インチ×4式 ・プロセスガス Ar,O2,N2 ・試料サイズ 最大φ6インチ:試料ステージ水冷/加熱可 (最大300度) |
| 利用時間単位 | 時間(1h) |
|---|---|
| 利用可能形態 |
|
| 料金案内 | NOF利用料金表 |
| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
| 設置場所 | 千現地区 材料信頼性実験棟1F |
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