スパッタ装置 [JSP-8000]
![スパッタ装置 [JSP-8000]](data/facility_item/1562901905_2.jpg)
| 装置名称 | スパッタ装置 [JSP-8000] |
|---|---|
| メーカー名 | (株)アルバック |
| 型番 | J sputter |
| 用途 | ・微細加工（成膜） ・金属・絶縁薄膜形成 |
| 仕様 | ・スパッタ方式 DC/RFマグネトロンスパッタ，反応性／3元同時／逆スパッタ可能 ・電源出力 最大500W ・カソード φ4インチ×4式 ・プロセスガス Ar，O2，N2 ・試料サイズ 最大φ6インチ：試料ステージ水冷／加熱可 （最大300度） |
| 利用時間単位 | 時間（1h） |
|---|---|
| 機器利用料金（税抜金額） |
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| 利用可能形態 |
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| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
| 設置場所 | 千現地区 材料信頼性実験棟1F |
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