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シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]

シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]
装置名称 シリコンDRIE装置 [ASE-SRE]
メーカー名 住友精密工業
型番 MUC-21 ASE-SRE
用途 ・微細加工(エッチング)
・MEMS等,シリコン深堀エッチング
仕様 ・プラズマ励起方式 誘導結合型
・電源出力 ICP出力:最大1kW/バイアス出力:最大100W
・プロセスガス SF6,C4F8,Ar,O2
・試料ステージ温度 室温
・試料サイズ 最大φ3インチ
利用時間単位 時間(1h)
機器利用料金(税抜金額)
  • 大学・公的機関・スタートアップ企業 3,300円/時間
  • 中小企業 5,500円/時間
  • 大企業  11,000円/時間
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
マテリアル先端リサーチインフラの利用
問い合わせ先部署 微細加工ユニット
設置場所 並木地区 MANA棟

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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