ダイシングソー [DAD3220]

装置名称	ダイシングソー [DAD3220]
メーカー名	ディスコ
型番	DAD-3220
用途	・微細加工（切削・研磨）
仕様	・ブレード種：Si用及びAl2O3切断用ブレード・ウェハサイズ：最大φ6インチ・切断位置決め精度：5μm以内（CCDカメラによる位置指定）

利用時間単位	時間（1h）
機器利用料金（税抜金額）	大学・公的機関・スタートアップ企業 3,300円/時間中小企業 5,500円/時間大企業 11,000円/時間
利用可能形態	機器利用：○ 技術指導：○ 技術代行：○
マテリアル先端リサーチインフラの利用	○
問い合わせ先部署	微細加工ユニット
設置場所	並木地区 MANA棟 506号室

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国立研究開発法人 物質・材料研究機構