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FIB/SEM精密微細加工装置

FIB/SEM精密微細加工装置
装置名称 FIB/SEM精密微細加工装置
メーカー名 日本エフイー・アイ株式会社 FEI Company Japan Ltd.
型番 Helios 650
用途 1. 集束イオンビーム(FIB)加工
2. 走査型電子顕微鏡(SEM)観察
3. TEM試料作製
1. Focused Ion Beam (FIB) fabrication
2. Scanning Electron Microscopy (SEM) observation
3. TEM sample preparation
仕様 1. SIM像分解能5nm(@30kV)、最大電流65nA
2. SEM像分解能1.5nm(@1kV)、最大電流26nA
3. E-beam: 350V~30 kV、I-Beam: : 500V~30 kV
4. 試料ステージ: XY150 mm、Z10 mm、T: -9°~+57°、R: 360°
5. Ptデポ
6. サンプルリフトアウトシステム

【特徴】1.集束イオンビーム(FIB)加工が可能 2.走査型電子顕微鏡(SEM)観察が可能 3.カラム内で加工薄片をリフトアウト(マイクロサンプリング)可能,【備考】機器利用は利用前に講習が必要
利用時間単位 3.5h
機器利用料金(税抜金額)
  • 大学・公的機関・スタートアップ企業 6,000円/時間
  • 中小企業 10,000円/時間
  • 大企業  20,000円/時間
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
マテリアル先端リサーチインフラの利用 ×
問い合わせ先部署 電子顕微鏡ユニット
設置場所 千現地区 精密計測実験棟129号室

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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