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低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]

低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]
装置名称 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2]
メーカー名 住友精密工業(株)
型番 Spica
用途 GaN等化合物半導体の精密エッチング
仕様 プラズマ励起方式:誘導結合型
ICP出力:最大1kW
バイアス出力:最大300W
プロセスガス:Cl2, SiCl4, SF6, Ar, O2, N2
試料ステージ温度:10℃~30℃
最大試料サイズ:6インチΦ
利用時間単位 時間(1h)
機器利用料金(税抜金額)
  • 大学・公的機関6,000円/時間
  • 中小企業10,000円/時間
  • 大企業20,000円/時間
利用可能形態
  • 機器利用:○
  • 技術指導:○
  • 技術代行:○
マテリアル先端リサーチインフラの利用
問い合わせ先部署 微細加工ユニット
設置場所 千現地区 材料信頼性実験棟102室

※予約状況につきましては、お問い合わせください。

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