スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]
![スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4]](data/facility_item/1711323625_15.jpg)
| 装置名称 | スパッタ装置 [CFS-4EP-LL #4] |
|---|---|
| メーカー名 | 芝浦メカトロニクス(SHIBAURA MECHATRONICS) |
| 型番 | CFS-4EP-LL |
| 用途 | 薄膜形成 Thin Film Deposition |
| 仕様 | 【性能・仕様】 ・電源：DC×２、RF×１ ・電源出力：500W（最大） ・カソード：φ3インチ×4式 ・基板サイズ：最大8inchφ ・プロセスガス：Ar、O2、N2 ・基板加熱：設定300℃ ・逆スパッタ可 【特徴】 ・DC及びRFスパッタ電源を備えていることにより、多様な材料に対応 ・O2及びN2ガスの導入による反応性スパッタが可能 ・異種ターゲットの同時使用による混合材料の堆積が可能 ・レシピによる多層成膜の自動実行 |
| 利用時間単位 | 時間（1h） |
|---|---|
| 機器利用料金（税抜金額） |
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| 利用可能形態 |
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| マテリアル先端リサーチインフラの利用 | ○ |
| 問い合わせ先部署 | 微細加工ユニット |
| 設置場所 | 並木地区 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点棟504室 |
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